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高品质山东全彩led电子显示屏器件封装方式及售

键合线键合线是LED封装的关键材料之一，它的功能是实现芯片与引脚的电连接，起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。
　　(1)金线。金线应用广泛，工艺成熟，但价格昂贵，导致山东LED电子显示屏的封装成本过高。
　　(2)铜线。铜线代替金丝具有廉价、散热效果好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高等。尤其在键合铜烧球工艺的加热环境下，铜表面极易氧化，形成的氧化膜降低了铜线的键合性能，这对山东LED显示屏实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求。
　　(3)镀钯铜线。为了防止铜线氧化，山东LED显示屏镀钯键合铜丝逐渐受到封装界的关注。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等优点非常适用于高密度、多引脚集成电路封装。
　　胶水目前，山东LED显示屏器件封装的胶水主要包括环氧树脂和有机硅两类：
　　(1)环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热性能差，且短波光照和高温下容易变色，在胶质状态时有一定的毒性，热应力与山东LED显示屏不十分匹配，会影响山东LED显示屏的可靠性及寿命。所以通常会对环氧树脂进行攻性。
　　(2)有机硅。有机硅相比环氧树脂具有较高的性价比、优良的绝缘性、介电性和密着性。但缺点是气密性较差，易吸潮。所以很少被使用在山东LED显示屏器件的封装应用中。
另外，高品质山东LED电子显示屏对显示效果也提出特别的要求。有些封装厂采用添加剂的方式来改善胶水的应力，同时达到哑光雾面的效果。